特斯拉自研第五代 AI 芯片「AI5」今天正式完成流片，设计阶段收官，2027 年大规模量产。

划几个重点：

- 性能猛增。

AI5 算力高达 2000-2500 TOPS，是当前 HW4芯片（300-500 TOPS）的 5 倍，内存提升 9 倍到 144GB。

马斯克明确说了：现有 AI4 跑 FSD 已够用，AI5 优先给 Optimus 人形机器人和数据中心用。汽车反而「退居二线」。

- 成本功耗惊人低。

功耗只有英伟达 Blackwell 架构的 1/3，成本仅其10%，三星+台积电 3nm 工艺。

- 迭代速度卷死同行。

从 AI5 到 AI6，研发周期压缩到 9 个月（行业平均18个月）。AI6 性能再翻倍，2026 年底流片。

- 自建芯片工厂。

因为三星台积电产能吃紧，特斯拉自己启动「Terafab」项目，目标年产能 1 太瓦算力芯片——相当于目前全球 AI 芯片总产能的 50 倍。

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