比光刻机还稀缺：半导体12大卡脖子材料 1.磷化铟 2.光刻胶 3.碳化硅 4.ABF载板 5.钽电容 6.高端PCB载板 7.电子级硫酸 8.MLCC电容 9.铜箔 10.电子布 11.半导体靶材钼 12.高纯氦气
