半导体：最新12大——“紧缺”材料！
1.磷化镓
2.光刻胶
3.碳化硅
4.ABF载板
5.钽电容
6.高端PCB载板
7.电子级硫酸
8.MLCC电容
铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气
半导体：最新12大——“紧缺”材料！ 1.磷化镓 2.光刻胶 3.碳化硅 4.
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半导体：最新12大——“紧缺”材料！
1.磷化镓
2.光刻胶
3.碳化硅
4.ABF载板
5.钽电容
6.高端PCB载板
7.电子级硫酸
8.MLCC电容
铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气