数据也显示半导体制造设备表现强劲

半导体制造设备的销售额在第一季度达到历史最高的365亿美元，同比增长14%。

半导体制造设备与材料国际协会（SEMI）于昨日（11日）发布了最新的《世界半导体制造设备市场报告》（WWSEMS），报告显示，2026年第一季度全球半导体制造设备销售额达到365亿5000万美元，同比增长14%，环比增长1%，创下季度销售历史新高。这表明，在人工智能的推动下，全球半导体工厂的生产扩张和技术投资加速仍在持续。

SEMI指出，第一季度的设备市场主要受益于AI相关投资热潮，对先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）和先进封装技术的需求增加，推动了全球半导体制造商的生产能力扩张。

随着对AI服务器、高性能计算和数据中心需求的快速增长，半导体行业正持续对先进制造和封装基础设施进行巨额投资。

从市场趋势来看，AI投资已不再局限于先进前端制造工艺的生产能力扩张，而是迅速扩展到先进后端封装设备。

台积电（2330）的最新技术路线图强调了从单纯物理小型化向系统级3D优化的转变，这表明先进封装在提升AI芯片性能方面正发挥越来越重要的作用。随着CoWoS、SoIC、CoPoS等技术的演进，封装工艺的复杂性不断增加，随之而来的是相关设备需求的急剧上升。

分析师们此前就指出，对先进封装的投资逻辑正逐渐从单纯扩大产能转向“确保良率”。

随着高端AI芯片和先进封装中高昂的故障成本，以及设备利用密度的提升，相关设备投资不再单纯追随传统晶圆产量变化，而是与工艺难度、良率要求以及封装架构升级更紧密地联动。因此，Hung Soo、Chung Hwa、Chih Sheng、Inenergy Technology、Wan Run、Hsin Yun、Chia Deng等台湾设备供应链企业，将在AI基础设施投资周期中扮演更重要的角色。

从区域来看，中国设备销售额在第一季度达到109亿9000万美元，同比增长7%，继续保持全球最大市场地位，但环比下降16%。韩国销售额达到89亿3000万美元，环比增长26%，同比增长16%，增长势头明显增强。台湾销售额达到87亿7000万美元，环比增长18%，同比增长24%，在AI芯片、先进行程和先进封装投资的引领下，成为全球设备市场的主要增长区域之一。

北美第一季度设备销售额为32亿8000万美元，环比增长6%，同比增长12%。欧洲为9亿5000万美元，环比增长28%，同比增长9%。日本为21亿6000万美元，环比下降24%，同比下降1%。其他地区的销售额总计14亿8000万美元，环比下降25%，但同比增长43%。