下周三大主线有望集中发酵：光纤、先进封装、存储芯片，并非MLCC、PCB赛道。

1. 光纤方向：国内研发商用三维光纤微镊，输出力达传统版本十万倍，既能大幅提升光纤传输效率，也拓展微创医疗应用前景，光纤设备板块催化充足。

2. 先进封装方向：英特尔CEO陈立武官宣加码先进封装、玻璃基板、人工钻石，重构核心技术路线，目标5-10年实现十倍股东回报，强预期易带动资金跟风布局。

3. 存储芯片方向：内存涨价带动整机售价上行，618消费数据验证真实需求，叠加磷化铟、六氟化钨涨价传导，存储涨价业绩兑现确定性强，上行趋势有望延续，半导体高景气持续。