A股成交1.83万亿缩量1756亿今日A股探底回稳。早盘沪指低开低走，最大下挫超
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永怡深聊商业的文章
昔日第三代半导体龙头三安光电发布2026年中报，上市以来首次半年报亏损。上半年营
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午后一则产业数据，缓解了二级市场对于算力硬件回调的恐慌。普华永道报告显示，202
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金健米业今日烂板走势颇为诡异。连续两日洗盘，早盘快速反包，一度带动农业板块走强。
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最应该关注的三大核心板块1、医药（最强主线）汉森制药5连板打出市场高度。板块估值
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昨晚立讯精密亮眼的业绩预告，一定程度缓解了市场对AI硬件回调的恐慌。作为果链龙头
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今天大盘反弹暂未放量，首轮缩量反弹属于正常现象。接下来仍会继续杀跌，股市走势存在
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8月25日午盘A股整体弱势震荡、指数收跌，结构性行情明显。沪指跌0.14%、深成
8月25日午盘A股整体弱势震荡、指数收跌，结构性行情明显。沪指跌0.14%、深成
8月25日午盘A股整体弱势震荡、指数收跌，结构性行情明显。沪指跌0.14%、深成指跌0.78%，科创、创业板跌幅超1%，半日成交1.15万亿、缩量2239亿，全市场超3600只个股上涨，赚钱效应集中中小盘。 赛道方面，AI算力科技集体回调，光刻机、CPO、PCB领跌，有研硅、联特科技等多股大跌；中际旭创跌超3%，A+H
8月25日午盘A股整体弱势震荡、指数收跌，结构性行情明显。沪指跌0.14%、深成指跌0.78%，科创、创业板跌幅超1%，半日成交1.15万亿、缩量2239亿，全市场超3600只个股上涨，赚钱效应集中中小盘。
赛道方面，AI算力科技集体回调，光刻机、CPO、PCB领跌，有研硅、联特科技等多股大跌；中际旭创跌超3%，A+H
近期饱受市场吐槽宇树科技与创始人王兴兴，实则创始人相当冤枉。公司104元发行价、400亿市值本身估值相对合理，完全具备基本面支撑；但上市后被资金疯狂爆炒，市值直冲4400亿，泡沫完全是二级市场炒作导致，最终却让公司和创始人背负骂名。 本次极端炒作根源在于新股制度漏洞：宇树科技网下筹码锁定仅
近期饱受市场吐槽宇树科技与创始人王兴兴，实则创始人相当冤枉。公司104元发行价、400亿市值本身估值相对合理，完全具备基本面支撑；但上市后被资金疯狂爆炒，市值直冲4400亿，泡沫完全是二级市场炒作导致，最终却让公司和创始人背负骂名。
本次极端炒作根源在于新股制度漏洞：宇树科技网下筹码锁定仅
近期饱受市场吐槽宇树科技与创始人王兴兴，实则创始人相当冤枉。公司104元发行价、
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8月24日重磅催化落地：小鹏人形机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值达63
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8月24日重磅催化落地：小鹏人形机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值达63亿美元（约430亿元），刷新国内具身智能单轮融资纪录，行业热度全面引爆。 受利好刺激，人形机器人板块震荡走强，个股行情分化活跃：兆威机电涨停、拓斯达大涨超10%，步科股份、杰克科技、华依科技、汇川技术、丰立智能、
8月24日重磅催化落地：小鹏人形机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值达63亿美元（约430亿元），刷新国内具身智能单轮融资纪录，行业热度全面引爆。
受利好刺激，人形机器人板块震荡走强，个股行情分化活跃：兆威机电涨停、拓斯达大涨超10%，步科股份、杰克科技、华依科技、汇川技术、丰立智能、
受行业利好驱动，PCB、光通信等科技板块午后快速拉升。上游龙头南亚塑料官宣，9月
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存储板块核心投资逻辑+六大核心标的复盘板块四大核心逻辑周期反转：DRAM、NAN
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存储板块核心投资逻辑+六大核心标的复盘 板块四大核心逻辑 周期反转：DRAM、NAND供需持续改善，AI服务器带动高带宽存储需求爆发，行业正式进入上行周期，企业业绩弹性极大。 国产替代：政策强力推动存储自主可控，长鑫、长江存储带动设备、材料、封测全链条国产化提速。 海外联动：三星、美光、海
存储板块核心投资逻辑+六大核心标的复盘
板块四大核心逻辑
周期反转：DRAM、NAND供需持续改善，AI服务器带动高带宽存储需求爆发，行业正式进入上行周期，企业业绩弹性极大。
国产替代：政策强力推动存储自主可控，长鑫、长江存储带动设备、材料、封测全链条国产化提速。
海外联动：三星、美光、海
燧原科技科创板IPO启动，9月2日开启申购。公司拟发行4303.52万股，占发行
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玻璃基板，是在特种玻璃材料上制作电路与通孔的核心电子基材，主要分为显示用无碱玻璃
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半导体板块迎来重磅政策利好。上海“十五五”规划提出，全力推进高性能算力、通用处理
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半导体板块迎来重磅政策利好。上海“十五五”规划提出，全力推进高性能算力、通用处理器、存储、互联芯片、智能传感器五大品类向国际先进水平迈进，围绕EDA、IP、制造封测、设备材料实施全链条技术攻关。 规划覆盖AI算力完整产业链，部署细致，意味着后续将配套实打实的资源投入，彰显长期产业布局定
半导体板块迎来重磅政策利好。上海“十五五”规划提出，全力推进高性能算力、通用处理器、存储、互联芯片、智能传感器五大品类向国际先进水平迈进，围绕EDA、IP、制造封测、设备材料实施全链条技术攻关。
规划覆盖AI算力完整产业链，部署细致，意味着后续将配套实打实的资源投入，彰显长期产业布局定
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