J.P. Morgan - WFE 市场观点

> 将全球 WFE 市场增长预测上调至 2026 日历年同比 28%（此前为 21%）和 2027 日历年同比 29%（此前为 18%）。2028 日历年增长预测为 16%。

> 针对四大美国云服务提供商（CSPs）——Google $GOOGL、Amazon $AMZN、Microsoft $MSFT 和 Meta $META——的 CapEx 预测上调至 2026 年同比 80% 增长和 2027 年 50% 增长。总 CapEx 预计 2026 年将超过 5750 亿美元，2027 年将超过 8600 亿美元。

> CSP 投资中存储芯片权重预计将从此前个位数至 15% 的范围上升至 2026 年的约 50%。

> 台积电的 CoWoS 产能预计到 2026 年底扩展至每月 11.5 万片晶圆，2027 年底至 17.5 万片，2028 年底至 22 万片（此前估计：11.5 万片、14.5 万片、N/A）。

> 台积电的 CapEx 预计 2026 年增长 37% 至 560 亿美元，2027 年增长 16% 至 650 亿美元，2028 年增长 11% 至 720 亿美元（此前估计：540 亿美元、560 亿美元、N/A）。

> 预计未来三年总 CapEx 为 4500 亿美元，高于我们此前在 2025 年底模型中的 3000 亿美元估计。其中 DRAM CapEx 为 3640 亿美元，EUV 采购和基础设施发展可能是主要瓶颈。预计 WSPM 到 2028 年底增加至 280 万片（较 2025 年底增加 88 万片）。对于 NAND 闪存，假设 2028 年底 WSPM 为 144 万片（+16.5 万片），三年累计 CapEx 为 860 亿美元。

> 预计装机产能将从 2025 年的 48 GW 增加至 2026 年的 65 GW（此前为 62 GW），并至 2027 年的 85 GW（此前为 78 GW）。

> DRAM ASP 预计在 2026E 同比飙升 246% 至 12.90 美元，并在 2027E 继续上涨至 16.02 美元（同比 +24%），2028E 至 16.73 美元（同比 +4%）。

> HBM 晶圆消耗占每月总 DRAM 晶圆启动（WSPM）的百分比预计将从 2025 年的 19% 上升至 2026E 的 24%、2027E 的 28%，并到 2028E 达到 31%。

竞争格局划分（2028E HBM 产能）：

SK 海力士：335k wspm

三星：308k wspm

美光：180k wspm

> 中国的 CXMT 正在展现出激进增长，其晶圆产量预计从 2025 年的 24.5 万片 wspm 增加至 2028E 的 44.5 万片 wspm，在此期间其总产能份额从 13% 增长至 17%。

> NAND ASP 预计在 2026E 同比跃升 217% 至 7.42 美元，在 2027E 达到峰值 8.69 美元（同比 +17%），然后在 2028E 经历小幅压缩 -4% 同比（8.37 美元）。

> NAND 总晶圆产能增长远比 DRAM 更受限，在 2026E 以保守的 3% 同比扩张，2027E 为 4%，2028E 为 4%。

> 三星和铠侠/SanDisk 仍将是产量领导者，到 2028E 其合计产能市场份额约为 60%。与此同时，长江存储的位出货份额预计将稳步扩张，到 2028E 达到 16%。