先进封装十家核心标的：算力光链全线发力，脱离单AI芯片厂商逻辑

1. 长电科技：XDFOI规模量产、CPO光引擎取得突破，新产能落地，AI算力封装核心标的

2. 通富微电：深度配套AMD MI系列AI芯片，苏州二期开工，规划百亿年产值

3. 华天科技：布局AI、CPO、存储封装，南京二期在建，达产后新增21.5亿年营收

4. 兴森科技：CSP载板回暖、mSAP工艺落地，一季度净利翻倍，覆盖AI全链路载板方案

5. 沃格光电：迭代TGV 3.0（3μm孔径），一季度扭亏，玻璃基板商业化兑现收入

6. 天孚通信：1.6T光引擎量产，英伟达核心光器件供应商，推进H股上市

7. 中际旭创：全球光模块出货龙头，主力1.6T产品，年内市值翻倍创阶段新高

8. 北方华创：TSV封装配套刻蚀、薄膜设备，国产替代核心，受益晶圆扩产

9. 华海清科：国内独供12英寸CMP设备，TSV平坦化刚需，订单充足

10. 安集科技：CMP抛光液国产龙头，铜、阻挡层耗材持续放量，行业刚需

注：仅产业链信息整理，不构成投资建议，市场有风险，投资需自主决策。