全球封测行业步入千亿美金周期，先进封装成为芯片性能核心关键，广发半导体设备ETF（560780）盘中涨超3.5%，三日累计净流入6.52亿元。

技术端，台积电联合厂商完成0.8mm玻璃基板CoWoS验证，相较有机基板形变、热膨胀指标大幅优化，TGV玻璃通孔是量产核心难点；SK海力士规划至2034年晶圆产能扩三倍，叠加先进制程、存储资本开支回暖，拉动设备与封装材料需求。AI催化多条技术主线落地：玻璃基板封装、SiC、金刚石散热、mSAP高端PCB工艺加速渗透。mSAP适配AI芯片、高速光模块、车载高频板需求，上游超薄铜箔海外垄断，国产替代空间充足。

行业景气判断：AI算力需求持续外溢，下半年功率、模拟芯片供给偏紧；存储供需拐点预计2027年才会显现。机构预测2028年全球封测市场规模达1010亿美元，国内已是全球第二大封测基地，产线智能化升级带动技术壁垒持续抬高。

行情与资金：6月24日午盘相关指数涨3.56%，560780同步大涨，金海通涨停，中科飞测、雅克科技、上海新阳等权重股全线走高。该ETF近一周涨幅12.38%，最新规模68.25亿元创一年新高，两周份额增加2.76亿份，资金持续布局。