TGV玻璃基板：2026商业化元年，先进封装材料拐点确立

2026年为TGV玻璃基板商业化元年，半导体先进封装迎来材料革新。

产业链核心标的

1. 上游玻璃原片：凯盛科技、彩虹股份、旗滨集团、戈碧迦

2. 中游TGV加工&设备：沃格光电、蓝思科技、京东方A、帝尔激光、德龙激光、长信科技

3. 下游先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技

提示：内容仅基于公开资料整理，不构成投资建议。