溅射靶材国产化核心壁垒：上游高纯金属资源

溅射靶材是芯片制造关键材料，市场多聚焦中游靶材厂商，但其核心护城河在上游高纯金属矿产，资源供给重塑行业竞争格局。

1. 稀土资源（先进制程薄膜掺杂）北方稀土（轻稀土）、五矿稀土（中重稀土）、中国铝业（镓）、西部材料（稀有金属）；7nm及以下工艺依赖高纯稀土，国内产能全球领先，供给自主可控。

2. 铜钽资源（成熟制程导电薄膜）紫金矿业、云南铜业、江西铜业、江特电机；铜靶原料国产化提速，大幅降低进口依赖。

3. 钼钨难熔金属（存储/先进封装阻挡层）洛阳钼业、金钼股份、厦门钨业、章源钨业；钨钼国内储量全球靠前，高纯粉体持续扩产。

4. 锌铟锗小金属（ITO靶、光电子材料）株冶集团、中金岭南、驰宏锌锗、宝钛股份；铟、锗为面板、光芯片核心原料，国内产能全球主导。