盘后重磅利好，半导体持有者可重点关注！美银测算，服务器CPU封测市场规模将由19亿美元扩张至96亿美元，在先进封装市场占比从11%升至24%，日月光等封测龙头迎来核心风口。机构明确，先进制程、先进封装是半导体产业链壁垒最高环节，手握相关产能即掌握定价权。

摩根大通、海纳国际、美银等多家华尔街投行集体看多半导体赛道；美光亮眼业绩仅是前奏，台积电、日月光代表的先进制程与先进封装，行业确定性、壁垒优势遥遥领先。

资金已提前布局A股先进封装、半导体设备板块，持仓核心半导体资产静待行情催化。