AI 基础设施最大的护城河不再是软件或芯片设计。它是物理管道系统。

英伟达为其 Rubin 芯片转向 45C 液冷方案，意味着数据中心可以完全绕过机械冷却器，在水和能源上节省数百万美元。这不仅仅是可持续性上的胜利。它是一个精心设计的基建陷阱。

一旦一个超大规模云提供商为这个高温液体回路专门建造了一个吉瓦级园区，切换到竞争对手的芯片就会变得成本高得离谱。锁定效应已经从软件层下移到了铜管中。