郑重说明：以下仅为上市公司公开主营业务、产业链卡位科普，不构成投资建议，不荐股、不指导交易。企业合作、订单、业务进展一切以官方公告为准。

本次按产业链分工，梳理当前3D堆叠、逻辑折叠题材下，9家核心企业的真实业务定位：

1、华大九天

国内产品线最齐全的EDA龙头，覆盖模拟、数字全流程设计工具。重点布局3D IC多层堆叠、跨层布线、多层仿真验证，精准适配逻辑折叠技术核心需求。

2、概伦电子

国内首家EDA上市公司，核心优势为底层器件建模、高精度电路仿真，是三维芯片仿真测算的基础工具，为板块情绪核心标的。

3、广立微

专注制造类EDA，主营芯片良率提升软件、电性测试设备。专攻3D堆叠芯片的片间工艺偏差校正、量产良率优化，是先进封装量产环节刚需工具。

第二梯队：芯片+自研EDA 闭环厂商（软硬一体化）

4、安路科技

主营FPGA/FPSoC芯片，配套自研FPGA专用EDA工具，实现28nm FinFET工艺FPGA量产，形成芯片设计+工具自主闭环。

5、紫光国微

主营特种芯片、宇航FPGA，通过参股平台布局完整全流程EDA体系，走高端特种芯片+自主工具协同路线。

6、航宇微

主打宇航级高可靠SoC芯片，搭建自主EDA设计平台，聚焦航空航天特种芯片小众高壁垒场景。

7、东土科技

主营工业互联网、工业操作系统，参股切入FPGA专用EDA，适配工业、人形机器人三维控制芯片场景。

8、赛微电子

主营MEMS芯片工艺与晶圆制造，子公司深耕寄生参数提取EDA，配套传感芯片工艺设计。

9、台基股份

主营功率半导体器件，通过自研+定制化EDA工具布局，适配三维功率堆叠芯片设计需求。