CMP抛光材料双雄｜存储扩产核心刚需耗材

DRAM工艺微缩、3D NAND堆叠层数增加，直接大幅提升CMP抛光工序用量，叠加HBM先进封装新增需求，行业长期增量明确。

抛光垫：鼎龙股份（国内独家龙头）

国内市占率超70%，长江存储核心供应商，供货占比约80%；2025年抛光垫营收10.91亿元，同比增长52%，毛利率超60%，覆盖国内九成以上晶圆厂，垄断壁垒稳固。

抛光液：安集科技、鼎龙股份双龙头

1. 安集科技：行业老牌龙头，长鑫存储17nm制程抛光液独家国产供货，深度绑定国产存储产能扩张；

2. 鼎龙股份：后发突围，全球唯一自研四大研磨粒子，氧化铈抛光液完成头部存储厂全流程验证，2026年迎来业绩放量。

核心投资逻辑

存储持续扩产+3D堆叠带动耗材需求增长；产品认证周期12至24个月，客户粘性强；叠加国产替代政策加持。抛光垫格局高度集中，抛光液两大龙头各有差异化成长弹性。

赛道总结

存储扩产周期下，CMP抛光是芯片制造不可或缺的纳米级加工耗材，行业景气确定性突出。国产材料完成技术升级，头部企业深度绑定大厂供应链，持续享受产业红利。后市重点跟踪鼎龙抛光液放量速度、安集先进制程产品落地进度。

（仅产业资讯整理，不构成投资建议）