HBM高带宽内存是高端GPU、AI训练服务器必不可少的核心硬件，目前全球供需缺口达5.1%，是整条存储产业链最紧缺的细分赛道。国内最具潜力的几个品种续重视：

1. 兆易创新：布局HBM配套利基存储颗粒，自研HBM周边控制IP，同步参股长鑫存储深度参与国产HBM研发，是A股少有的同时覆盖存储设计+上游晶圆绑定的HBM产业链标的。

2. 通富微电：HBM先进封装龙头企业，承接AMD高端算力芯片配套HBM封测订单，TSV堆叠封装技术国内领先，全球算力芯片扩产直接拉动HBM封测产能利用率持续满产。

3. 长电科技：全球第三大封测厂商，国内HBM封装行业龙头，已实现多规格HBM堆叠封装量产，深度绑定英伟达、国内国产算力芯片厂商，HBM业务营收占比持续提升。

4. 华天科技：高端CMOS、存储堆叠封测领先企业，HBM配套存储颗粒封装技术持续迭代，国内云厂商自研算力卡HBM封装核心合作方。

5. 晶方科技：CMOS图像传感器配套存储封测龙头，布局小型HBM配套堆叠封装，面向端侧小型AI算力芯片，细分差异化赛道带来稳定增量。