重磅突破！鼎龙股份抛光垫切入下一代玻璃基板板级封装量产线，7月10日接受机构调研，山西证券、中信建投等多家机构参与

公司前瞻性布局玻璃基板配套半导体材料这一先进封装新兴黄金赛道，提前完成技术预研、工艺打磨与产能规划，近期正式取得关键性商业化突破。

公司核心产品CMP抛光垫成功斩获板级封装领域核心客户批量订单，正式导入以玻璃基板为核心载体的新一代板级封装量产产线。这也是继2.5D、3D高端封装之后，公司抛光垫产品再度突破全新先进封装场景，技术落地能力行业领先，成为国产CMP材料迭代升级的重要里程碑。

玻璃基板是AI先进封装下一代高密度互连的核心方案，相比传统硅基封装，具备更高平坦度、更强热稳定性与绝缘优势，适配HBM、光电共封装等前沿算力工艺。但玻璃材质脆性大、大尺寸方形加工难度高，对CMP抛光的全局平坦度、划痕控制、精密良率提出极致严苛要求，技术壁垒极高。

公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫，核心工艺指标对标国际顶尖水平，已顺利完成多家头部封测、晶圆制造企业送样验证，各项参数表现优异，全产业链验证进度超预期。

产能端同步先行卡位：公司在潜江规划建设第三条软抛光垫产线，设计年产能30万片，精准聚焦玻璃基板CMP软垫、2米以上超大尺寸抛光垫两大增量赛道，完美匹配HBM高带宽存储、光电共封装、大尺寸板级封装的行业升级需求。