先进封装（逻辑折叠）完整产业链核心标的梳理

1、先进封装工艺（核心落地载体）

长电科技：自研XDFOI混合键合工艺，国内唯一实现单元级3D堆叠量产，打破海外技术垄断，全面适配麒麟、昇腾全系列芯片，是逻辑折叠技术落地核心载体。

2、光互连/硅光（算力带宽升级核心）

光引擎产业链：Hi‑ONE近封装光引擎成为主流标配，厂商自研8T高速光引擎，时延较传统铜缆降低数百倍，彻底破解超高算力场景下的带宽与延迟瓶颈。

3、三维EDA（国产设计工具刚需）

华大九天：国产唯一全流程3D EDA设计工具，适配多层堆叠芯片布线、仿真需求，填补国内先进封装逻辑折叠设计软件空白，属于产业底层刚需。

4、半导体设备（工艺配套支撑）

中微公司、拓荆科技：分别提供刻蚀、薄膜沉积核心设备，精准匹配TSV、混合键合等先进封装精密制程，保障堆叠工艺量产落地。

5、高端基材：IC载板&硅中介层

盛合晶微：实现2.5D硅中介层量产，哈勃战略入股，是高端3D堆叠、先进封装不可或缺的核心基材。

6、存算互连芯片（链路打通关键）

澜起科技：自研CXL中继芯片，适配灵衢高速总线架构，打通存算一体高速传输链路，完善先进封装存算协同闭环。