鼎龙股份半年报预告解读：整体利润环比放缓，半导体核心材料高景气持续

公司2026上半年净利润预增64%-74%，单看整体盈利增速有所放缓，但结构性分化显著：CMP抛光液、清洗液、抛光垫等核心半导体材料板块增速持续提速，行业景气度不减。

整体业绩被稀释主要存在两大拖累项：其一，先进封装配套材料、光刻胶等新兴业务尚处培育期，阶段性亏损压制盈利；其二，传统打印耗材业务需求走弱，营收端有所下滑。简单来说，半导体国产替代核心主业增长强劲，只是新旧业务交替拉低了合并报表增速。

短期利润节奏虽有放缓，但半导体材料主线成长逻辑未破，后续重点等待正式半年报，验证细分板块营收、毛利数据以及亏损新业务的改善进度。