涨价潮持续发酵！PCB产业链新一轮上行周期正式确认

PCB、覆铜板产业链景气度持续走高，新一轮上行周期彻底确立！近期行业头部覆铜板企业再度官宣涨价，年内已多次调价，行业新单全部执行最新高价体系，板块正式进入量价齐升、业绩兑现的主升阶段。

精选PCB、覆铜板、电子铜箔十大业绩预增核心标的，基本面与景气度双重共振：

1、金安国纪（预增935.75%~1063.45%）

核心主营覆铜板、半固化片。行业高景气下产品供不应求，售价持续抬升，出货量稳步增长，毛利率大幅修复，公司盈利能力实现跨越式爆发。

2、宝鼎科技（预增468.71%~559.71%）

新材料+贵金属双轮驱动，电子铜箔、覆铜板业务彻底扭亏，量价同步走高；叠加国际金价高位企稳，黄金业务持续贡献增量，业绩增长确定性极强。

3、华正新材（预增263.26%~380.44%）

深度把握行业红利，持续扩产拓渠道，聚焦高端高附加值产品结构升级，实现产能、销量、产品售价三重提升，整体经营质量持续向好。

4、诺德股份（预增242.20%）

充分受益算力、电子行业高景气，高端铜箔产销量大幅攀升。通过工艺优化降本增效、迭代产品结构，高毛利产品占比持续提升，盈利稳步扩容。

5、方正科技（预增196%~265%）

深耕算力、数通高端赛道，聚焦高附加值PCB业务，持续优化产品结构，高端订单持续落地，带动公司整体盈利水平稳步抬升。

6、生益科技（预增117%~131%）

覆铜板+PCB双主业协同发力，高端产能持续释放、销售结构持续优化；深度受益AI算力、高速通信产业红利，上下游共振实现稳健高增。

7、生益电子（预增104%~114%）

主营服务器、通信高端电路板，深度绑定AI算力赛道。高端高密度互连项目产能持续释放，充分承接行业增量订单，业绩稳步兑现。

8、本川智能（预增49.12%~123.68%）

长期绑定优质大客户，锁定稳定核心订单，有效对冲原材料波动风险，订单基本盘扎实，业绩保持稳步增长态势。

9、广合科技（预增85.12%~95.29%）

紧抓AI硬件爆发风口，依托技术迭代优化产品结构，叠加泰国海外工厂产能持续爬坡、产能利用率提升，海内外市场同步放量。

10、沪电股份（预增68.17%~78.28%）

产品全面适配AI服务器、高速交换机、智能汽车等高景气赛道，产品结构持续优化，海外子公司规模化运营，中长期成长逻辑稳健清晰。

风险提示：本文基于公开资料整理，仅作行业学习交流，不构成任何投资建议