HSBC：WFE 预测

**Terafab 影响**

> WFE 展望：Terafab 的晶圆厂设备（WFE）投资可能在 2026 年和 2027 年受到限制，因为它们最初专注于建造厂房的物理外壳。然而，HSBC 现在将 Terafab 的资本支出模型调整为 2026e / 2027e / 2028e 分别为 30 亿美元 / 100 亿美元 / 200 亿美元，从 2027 年开始，其支出将开始流入 WFE 估算。

**2028 年升级的 WFE 预测**

> 可见度上升：半导体资本设备公司的客户对 2028 年的可见度日益提高，这表明对持续供应限制的担忧，并预示着又一个强劲增长年。

> 更高的增长目标：自下而上的资本支出分析表明，半导体公司的资本支出将在 2028 年增长 14%。

> 升级的 WFE 增长：HSBC 已大幅上调其 2028 年 WFE 增长预测至 20%（同比，较其之前 2026 年 5 月的 5.3% 同比估算大幅提高）。这种超预期表现预计将由设备直接支出驱动，而不仅仅是洁净室外壳。