Mizuho Securities: CPUs & GPUs

市场预测与增长

> 出货量增长：行业服务器 CPU 出货量预计将在 2026 年达到 3500 万台，并于 2027 年增长至 5000 万台，同比增加 40%。

> 长期 TAM：2030 年的长期总潜在市场（TAM）估算已上调至 1700 亿美元（此前预测为 1070 亿美元），得益于 AI 推理服务器中更高的 CPU 与 GPU 比率假设。

> CPU 与 GPU 比率：AI 服务器上的 CPU 与 GPU 比率正在加速，并预计将于 2027 年底或 2028 年接近 1:1。

供应链与技术瓶颈

> DRAM 限制：DDR5/LPDDR5 供应存在关键瓶颈，预计未来 12–18 个月的满足率仅为 70%。

> 需求与供应缺口：根据当前模型，2027 年 DDR5/LPDDR5X 的需求（超过 3000 亿 1Gb 当量）将显著超过预计供应（2200–2500 亿 1Gb 当量）。

> 潜在风险：关键材料短缺——DRAM、基板和无源元件——预计将持续至 2027 年，并可能对下游服务器组装商构成下行风险，从而导致服务器机架产量降低。

关键玩家洞察（2027 年预测）

> Nvidia：Vera CPU 预计出货量达 500–600 万台，其中包括专用于代理式 AI 堆栈机架的 200–300 万台。

> Google：Axion CPU 产量预计同比增加超过 2 倍，与 TPU 单元的增长轨迹一致。

> AMD：N2 Venice CPU 预计出货量超过 600 万台。

GPUs/ASICs

市场增长预测

> 快速扩张：AI ASIC 总市场预计将从 2025 年的 410 万台增长至 2028 年的 2400 万台。

> 增长驱动力：增长得益于主要超大规模云提供商（包括 Google、Amazon (Annapurna)、Meta、Microsoft 和 OpenAI）的部署大幅增加。

> 外部需求：外部（非 Google）AI ASIC 单元市场预计将从 2025 年的 60 万台激增至 2028 年的 720 万台。

关键超大规模云提供商活动

> Google (TPU)：继续主导市场，总出货量预计从 2025 年的 250 万台增加至 2028 年的 710 万台。

> Anthropic：其“TPU Ironwood/Sunfish”芯片预计将显著放量，从 2026 年的 60 万台增长至 2028 年的 620 万台。

> Amazon/Annapurna：Trainium 系列出货量预计将从 2025 年的 150 万台翻番至 2028 年的 360 万台。

> Meta：MTIA 芯片预计将快速扩展，从 2025 年的 10 万台增长至 2028 年的 270 万台。

技术趋势

> 先进封装与节点：高度依赖复杂封装技术，如 CoWoS-L 和 CoWoS-S，以及先进代工厂节点，包括 N2、N3、N4、N5 和 A16。

> HBM 集成：几乎所有列出的高性能 ASIC 均采用高带宽内存（HBM），并向新一代如 HBM3E 和 HBM4/4E 过渡，以满足性能需求。

> ASP 差异：平均售价（ASP）差异显著，从入门级型号的约 2000 美元到顶级专用芯片（如 TPUv10）的最高 4 万美元不等。