台湾GlobalWafers：“12英寸晶圆出现供应限制”

台湾GlobalWafers正式承认硅晶圆短缺。

在4日的第二季度财报电话会议上，GlobalWafers表示，半导体晶圆行业的供需失衡已经开始，其12英寸（300mm）、8英寸（200mm）和6英寸（150mm）生产线已有效达到最大利用率，部分先进12英寸产品的供应限制已经出现。

随着AI半导体、高带宽存储器（HBM）、硅光子和先进封装需求的上升，订单激增。公司解释称，不仅存储制造商，连逻辑制造商也开始锁定长期产能，短缺已成为现实。

短缺现象正出现在整个晶圆行业。德国Siltronic在上月30日的财报中表示，存储和逻辑客户的库存正在正常化，客户已开始重建晶圆安全库存，并补充称，这次补库存预计将进一步增加晶圆需求，新客户以及现有客户都在要求300mm产能。

全球第一的日本信越化学在上月24日的财报中也表示，300mm晶圆出货量同比和环比均实现了两位数增长。日本SUMCO同样在5月评估称，客户库存调整正进入最后阶段。SK Siltron通过分阶段投产新工厂的设备来扩产，但据了解订单增长速度已超过这一步伐。

长期协议（LTA）的签订方式也在发生变化。过去其目的是让客户锁定稳定供应量，但最近它们已带有更强的提前锁定产能以应对短缺的特性。合同期限也从大约三年的水平延长至五至八年。

上月GlobalWafers与美光签订了一份10年LTA，这是晶圆行业中最长的合同。该合同将于明年启动，并包括预付款性质的战略财务支持。公司今年下半年和明年上半年的大部分收入也预计将来自LTA。

信越化学表示，其目前所有300mm晶圆均通过LTA供应。Siltronic有三分之二的产量通过LTA供应。存储客户正在要求两至三年后的交货量。

涨价举措也在出现。随着供应紧张，非LTA（现货）市场的价格率先开始上涨。Siltronic表示，300mm非LTA晶圆的价格已开始上涨。GlobalWafers也预计，今年下半年现货价格将高于上半年。

价格上涨预计也将蔓延至LTA。GlobalWafers表示，正在与客户讨论涨价，以反映更高的原材料、能源、物流和劳动力成本，并补充称，已签订的LTA将维持合同价格，但新合同将不仅反映价格和产量，还将包括价格调整机制、产品组合和市场变化。Siltronic同样强调，随着部分LTA重新谈判将于2027年和2028年到来，价格需要恢复到允许再投资的水平，广泛且有意义的涨价是必要的。

晶圆行业此前经历了大约两年的出货量同时下降和价格压力，因为客户库存从2023年起急剧积累。随后，300mm晶圆的客户库存从2025年末开始下降，本年第一季度库存月数也随之减少，完成了库存修正。据了解，该行业已从本年第二季度开始复苏。

更严重的短缺和全面价格上涨预计将从2027年下半年出现。目前现有半导体产线的利用率上升正在推动出货增长，但一旦三星电子、SK海力士和美光的新存储工厂投产，晶圆需求预计将升至当前水平的约两倍。