目前，日本对大型面板和中介层的关注度似乎很高。

另一方面，从全球设备投资趋势来看，拥有更广泛基础的是混合键合。

DRAM中也有晶圆级混合键合，NAND中存在量产竞争，CIS已广泛采用，逻辑领域也期待与BSPDN或CFET的结合。此外，支持这些技术的晶圆键合和Si薄化工艺今后将变得越来越重要，多层化也将进一步推进。

中介层是一种非常重要的技术，但适用玩家相对有限。另一方面，混合键合涉及内存、CIS、逻辑等广泛设备，因此对整个产业的影响可能更大。