利基内存制造商Winbond也售罄

内存短缺难道无法缓解吗？Winbond公司声称需求极其紧迫。2027年的生产能力已被客户全部预订。

内存芯片制造商威盛电子（Winbond Electronics）今日（5日）举办投资者说明会，公布了强劲的业绩。根据双周刊《财富杂志》的报道，该公司第一季度销售总毛利率达到历史最高的53.4%，税后纯利益为101亿新台币，每股利益为2.25新台币。公司还预计，第二季度价格上涨将持续，利润预计将比第一季度大幅增加。

随着AI的普及，总经理陈培明坦言，“整个内存的需求极其紧迫”，价格在下半年仍将高位盘整，甚至可能进一步上涨。此外，2027年的生产能力已被客户预订完毕。

Winbond Electronics目前主要开展三大产品线。第一是包括CUBE定制高带宽内存产品在内的利基DRAM。第二是SLC NAND闪存（单层存储类型的闪存内存）。第三是NOR闪存（编码外部闪存内存）。

首先，Winbond Electronics主要采用20nm工艺生产DDR4、LPDDR4、DDR3等利基DRAM产品。未来计划在高雄新厂引入16nm工艺，但将优先生产成本最优的LPDDR5和DDR4产品，放弃进入DDR5标准产品市场。

根据财经的采访，Winbond Electronics正在积极扩大SLC NAND闪存的生产，预计一年内位元增长率将达到80%。陈培明指出，主要NAND制造商陆续退出2D NAND市场（包括部分SLC产能）后，市场出现巨大缺口。高密度需求转向3D NAND，低密度应用转向eMMC和SLC NAND，因此相关产品的需求大幅增加。

“NAND的短缺，目前真的到了无法控制的地步”，他强调。在这种情况下，SLC NAND闪存的毛利率远超NOR闪存，成为重要的收入来源。尽管NOR闪存也在提价，但毛利率仍逊于SLC NAND。然而，由于竞争对手意外宣布涨价，Winbond也计划随之调整价格。在产能紧迫的持续情况下，客户更容易接受更高价格，甚至表现出“为确保供应而提价”的心态。

AI彻底改变了内存市场的结构。“所有产能都被AI吸纳，非AI应用被完全挤出”，陈培明指出。因此，目前的PC需求显著低迷，跌幅比年初预期更大，可能达到20～30%。为此，Winbond Electronics将生产能力从PC相关应用转向服务器和AI应用领域。

不过，他对PC市场的未来并不悲观，认为当前需求主要是因价格上涨而暂时停滞，并未真正消失。他预计大约2年后将恢复。

关于产能配置，威盛电子的董事会批准了2027年的额外设备投资73亿新台币，其中50亿新台币将投资于CUBE定制高带宽内存产品。同时，高雄工厂第二期工程的初步规划和设计也将启动。不过，当务之急是扩大高雄工厂第一期工程的产能。今年的设备投资将超过400亿新台币，月产能预计从目前的15,000片增加到2027年的24,000片。此外，DRAM产能将从台中工厂逐步转移到高雄工厂。

“这一年来，我不是奔波于客户之间，而是奔波于供应商之间”，陈培明透露，严苛的设备交付时程已成为业务扩张的最大挑战。