台积电N3单价与N5完全不同

TSMC正在加速3nm工艺的出货，目标在第四季度出货18万片晶圆，2nm工艺出货10万片晶圆。

TSMC的先进工艺能力部署再次取得成功。根据美国投资银行Wedbush的最新报告，受Nvidia、AMD、Broadcom等AI巨头强劲订单的支持，TSMC预计今年第四季度初将3nm晶圆的月产量从上半年的15万片增加到18万片，并乐观认为下半年出货节奏将加速。结合TSMC官方的2nm增长指引，市场预测TSMC的2nm和3nm月产能总和到2028年将超过40万片。

根据海外投资报告，TSMC的3nm工艺晶圆产量已于今年第四季度初早于计划达到月产18万片。为满足客户需求，TSMC正在持续加速生产并扩大产能。在台湾，除将部分5nm工艺设备改用于3nm工艺外，还宣布同时在台湾南部科学园区、美国亚利桑那州、日本熊本建设3nm工艺新工厂。

行业专家和研究机构预测，鉴于台湾南部科学园区的新工厂预计明年上半年启动量产，美国和日本的工厂分别预计明年下半年和2028年开始生产，TSMC的3纳米晶圆月投入量到2028年将增加至22万至25万片。

关于2nm工艺，Wedbush证券分析师马特·布赖森指出，2nm晶圆产量将于2026年上半年以月产约5万至6万片启动，第四季度初增加至月产8万片，到年底接近月产10万片。

TSMC高级副总裁侯永庆此前在北美技术论坛上表示，新竹和高雄的五个2nm工厂产能扩张将使2nm产能的年平均增长率从2026年至2028年达到70%。基于这一官方目标，多家研究机构预测，到2028年月2nm晶圆产量将达到18万片。