高盛重塑算力主线：M9高端材料+AI PCB完整产业链
高盛最新重磅研报，全面上调AI服务器PCB、CCL覆铜板行业景气预期。本轮算力核心增量不再依赖传统GPU迭代，而是云厂商ASIC自研服务器大规模落地，叠加英伟达Rubin Ultra全新正交背板架构升级，带动M9高频高速材料全产业链迎来业绩、估值双重修复，成为当前算力最确定的隐藏主线。
高阶AI服务器PCB（英伟达+ASIC双认证供应链）
一线核心龙头：沪电股份、深南电路、胜宏科技、东山精密、兴森科技二线潜力标的：生益电子、奥士康、崇达技术、鹏鼎控股、迅捷兴、景旺电子、世运电路、广合科技
M9高频高速CCL覆铜板（赛道核心基石）
生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、中英科技
M9四大核心上游原材料（隐形高弹性分支）
1. M9特种树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子
2. 低介电玻纤/石英布：菲利华、宏和科技、中材科技、中国巨石
3. M9专用球形硅微粉：联瑞新材、壹石通
4. HVLP高端算力铜箔：铜冠铜箔、德福科技、逸豪新材、诺德股份、嘉元科技、温州宏丰
PCB硬质合金钻针&耗材（M9硬板刚需耗材）
行业龙头：鼎泰高科、中钨高新上游母材：欧科亿、新锐股份弹性标的：华锐精密、民爆光电、杰美特
高阶PCB扩产核心设备
激光光刻设备：大族数控、芯碁微装、英诺激光、德龙激光、帝尔激光
专用检测设备：博杰股份
