涨价了

硅晶圆、特种气体、封装材料已成为战略资源，导致半导体材料价格整体飙升。

对先进制造工艺和封装的需求持续增长，同时中东冲突引发了能源和原材料价格的上涨。中国加强战略矿产出口管控影响了高纯度材料的供应，进而推高了硅晶圆、六氟化钨、溅射靶材、电子级化学品、氦气以及先进封装材料的整个市场。

近年来，一些关键材料已被各国指定为战略资源。半导体材料市场正从经济周期中的供需波动，转向因AI需求、关键资源供应以及供应链重构引发的新一轮价格上涨浪潮。

例如，GlobalWafers正在与多家客户谈判至2027年的新长期合同价格，并宣布了现货价格的涨价。董事长许秀兰指出，国际形势影响了能源、物流和原材料的供应。硅晶圆切割所需的特种油主要来源于卡塔尔石油，相关石油化工原料的交期管理面临困难。

硅晶圆和六氟化钨的价格上涨正在蔓延至整个市场。

从硅晶圆、六氟化钨（WF6）、溅射靶材、电子级氢氟酸（HF）、电子级异丙醇（IPA）、氦气，到AI芯片所需的先进封装材料，价格上涨几乎波及所有工艺环节。

例如，AI服务器相比普通服务器，需要约3.8倍的12英寸硅晶圆，而高带宽内存（HBM）在容量与DRAM相同的情况下，需要约3倍的12英寸硅晶圆。

信越化学工业、SUMCO、GlobalWafers均已提价，此一上涨趋势预计将持续至2027年。中国也在加速硅晶圆生产的国产化，上海硅工业、狮迈微电子、西安宜财、上海和晶、TCL中环等企业正扩大12英寸晶圆产能，以期降低对台湾和日本企业的依赖。

在材料方面，先进工艺不可或缺的六氟化钨，主要用于化学气相沉积（CVD）工艺。近年来，因高纯度钨粉供应紧张，日本两大制造商关东电化和中央硝子向TSMC、三星电子、SK海力士等客户发出供应风险通知，此事广受报道。

供应链人士表示，高纯度钨粉占六氟化钨制造成本约70%。钨矿资源集中在中国，中国拥有全球钨储量约一半，并具备从开采、冶炼、高纯度提炼到电子材料制造的全产业链体系。近年来，由于出口管制加强和开采配额收紧，供应趋紧导致价格急升，进而推高了六氟化钨的制造成本。

中国也在加速提升六氟化钨的自给率，中国船舶特种气体等企业正大幅扩大产量，旨在确保主要矿产和高纯度原料供应，并构建完整的独立供应链。

因此，许多制造商正逐步确保第二供应来源，但受限于产能分配和地缘政治因素，价格上涨趋势仍难以遏止。例如，日本虽长期掌握高纯度电子材料制造技术，但在高纯度钨材料方面仍高度依赖进口。

铜、钽、钨等金属价格飙升，导致溅射靶材成本增加。

溅射靶材是晶圆金属化工艺的核心材料，主要用于物理气相沉积（PVD）设备。随着AI GPU、HBM以及2纳米以下先进工艺的持续进步，晶圆上金属层数量增加、互连密度上升，高纯度铜靶材、钽靶材、钨靶材以及铜锰合金靶材的需求正快速增长。

HBM4工艺预计将比传统DRAM需要3倍以上的溅射靶材。此外，高纯度铜、钽、钨等金属价格同时上涨，导致溅射靶材制造成本快速增加。

目前，全球半导体用高纯度溅射靶材的主要制造商包括日本的JX Metals、美国的霍尼韦尔、日本的东曹，以及林德的子公司Plaquer，其中JX Metals占据市场份额一半以上。

近年来，中国积极推进高端溅射靶材的国产化。江丰电子据传已获得TSMC、UMC、SMIC、SK海力士的认证，而GRIMN的客户也从SMIC、TSMC、UMC、NAURA获得订单。

电子级氢氟酸和异丙醇的价格上涨，正引发上游原材料的连锁反应。

另一方面，电子级氢氟酸主要用于晶圆蚀刻，电子级异丙醇用于晶圆、光罩和半导体制造设备的清洗。AI GPU、HBM以及2纳米以下工艺几乎完全依赖这些材料。中东冲突导致原油、天然气、化工原料价格上涨，上游原料如硫酸、萤石、丙烯的价格也随之上升，进一步推高成本。

2026年7月，台塑塑料宣布调整电子级氢氟酸和异丙醇的价格。这是近年来两种电子级化学品同时涨价的罕见案例。大手电子级异丙醇制造商盛一也在第二季度调整价格后，正考虑进一步涨价。

供应链人士指出，电子级氢氟酸和异丙醇不仅要求高纯度，还需在引入前进行长期产品验证和客户认证。一旦获得供应资质，供应关系通常非常稳定，并具备较高的技术壁垒和议价能力。

台塑塑料大金是台湾最大的电子级氢氟酸供应商，市场份额超过50%。朝力化学也是TSMC的重要供应商。台塑塑料德山和龙发是电子级异丙醇的主要生产商。

全球高端电子级氢氟酸市场主要由日本企业如Stella Chemifa、森田化学、大金、关东化学主导。韩国有Soulbrain等企业，中国有Do-Fluoride Chemicals和ZhongJuxin等企业开发G5级电子级氢氟酸。

供应链人士表示，上游原材料价格上涨引发连锁反应，超高纯度氦气、环氧模塑料（EMC）、底部填充剂、聚酰亚胺（PI）、晶粒键合膜（DAF）、热界面材料（TIM）以及先进封装材料的价钱均联动上涨。

氦气供应高度集中在美、卡、俄三国。2026年起，高纯度氦气供应趋紧，价格急剧上涨。近年来，中国也在推动自给自足，广港气体、金宏气体、华泰气体等企业正加速建立国内供应能力。

供应链消息称，住友电工是EMC市场份额全球第一，也是CoWoS和HBM封装的主要材料供应商。该公司计划从2026年起，与三菱化学等共同分阶段提高封装材料价格。

在中国，鼎龙和德邦等企业正投资先进封装材料的研发。

供应链人士认为，此次价格上涨波及半导体制造工艺几乎全部环节，对整个半导体行业施加压力。各制造商不仅面临成本转嫁的挑战，还需应对高纯度材料、关键矿产以及稳定供应链管理能力的考验。