Third Bridge 关于 CPO 的专家观点：

> 尽管备受炒作，但大规模商业采用预计不会在 2027 年下半年之前发生。传统可插拔光学模块预计将在整个 2026 年保持行业标准。

> CPO 很可能在“scale-out”网络（连接交换机、GPU 和 CPU）中率先采用，适用于 500 米以内的距离。将 CPO 部署到 GPU 本身以及“scale-up”芯片级系统中是一个更棘手的工程挑战，可能要到 2030–2032 年才会广泛采用。

> 专家指出，训练工作负载（需要极高带宽）更适合 CPO，而推理工作负载是确定性的，并仍能得到传统可插拔模块的良好支持。

> CPO 的主要障碍是维护。使用传统可插拔模块时，故障组件可以热插拔更换。而对于 CPO，光学子系统故障可能需要更换整个电路板，从而导致显著更高的成本和运营中断。

> Nvidia 和 Broadcom 预计将主导 CPO 市场，到 2028 年可能控制其 70%。Nvidia 预计通过其在 AI 基础设施方面的领导地位占据约 50% 的市场份额，而 Broadcom 可能通过持续扩展其部署足迹获得约 20%。

> 大型云提供商（如 Google、Meta、AWS、Microsoft）对 CPO 持谨慎态度，因为它存在“供应商锁定”的风险。可插拔模块允许这些公司从各种供应商混合匹配组件，而 CPO 生态系统则更具限制性。

> 通过对光学组件公司如 Coherent 和 Lumentum 的巨额投资，Nvidia 正在定位自己以控制整个 AI 价值链——从 GPU 和网络交换机到光学模块本身。

> 专家预计，可插拔光学模块将在 2026 年整个期间继续作为 Microsoft 和 Amazon 等云巨头的首选解决方案。CPO 的采用预计将于 2027 年正式开始，到 2028 年渗透率将达到约 20% 至 30%。