【光模块】进入1.6T，紧缺环节msap-SLP。mSAP-SLP 是未来两年 PCB 里面增速最快的细分方向，也🈶️通胀属性（现在每隔 2 个月左右就会提价）。

800G 光模块多用普通 HDI（减成法 PCB），1.6T/3.2T 高速光模块布线密度、信号完整性要求大幅提升，传统减成法 PCB 线宽极限不够，必须上 SLP 类载板。SLP 想要做到 25μm 及以下精细线路，只能依靠 mSAP 工艺。

载体铜箔是量产 mSAP-SLP 最核心上游瓶颈。全球主流供给是日本三井金属，扩产意愿弱、交期长。

方邦股份：载体铜箔研发验证推进多年，多家 PCB 厂测试。

宝鼎科技：HVLP 超低轮廓铜箔推进中，不是载体铜箔，但市场传闻其在多家 PCB 厂商验证。