很久没听到公司不辟谣还证实的。

南亚据报将再调涨20%铜箔基板基材售价 公司回应涨价属实。

另外，英伟达Rubin Ultra机柜布局从预期的''10+9+8''改为''9+18+9''，交换托盘数量翻倍至18个→使PCB用量激增→二代电子布+HVLP4铜箔需求翻倍。

重点公司：

①铜冠铜箔： HVLP4 铜箔已量产、批量供货，进度最领先。

②宝鼎科技：子公司金宝电子HVLP4 仅处于研发初期，股性活跃。