ABF紧缺程度持续超预期：年初仅预判2026年下半年偏紧，实际二季度已提前进入缺货。高盛上调缺口预测：2026下半年缺口14%、2027年34%、2028年51%，短期供需失衡难以缓解。

国产厂商已启动布局：深南电路22层及以下FC-BGA ABF载板实现稳定量产，24层以上高阶产品处于研发送样阶段；兴森科技14–20层产品良率持续优化，通过头部算力客户认证，同步布局ABF高端载板与BT存储载板；莲花控股收购纽菲斯，类ABF膜实现中低端批量供货；宏昌电子拥有树脂合成、增层膜、覆铜板一体化产能。

但国产化阻力显著：海外专利壁垒、高阶制程良率难题、漫长的客户认证周期层层制约，当前国内IC封装载板国产化率不足5%，从样品验证到大规模商用尚有较大距离。

国产替代是长期不可逆趋势，短期难以撼动味之素垄断格局；叠加国内半导体自主可控政策支持与产业资本整合，产业链长期成长空间值得跟踪。