博通正在失去市场份额，据SemiAnalysis报道，谷歌正在与AMD合作开发v10代TPU项目。

AVGO TPU下调修正（2026–2027）

> 2026年产量削减：由于CoWoS-S供应加速面临挑战，预计2026年下半年TPU产量将降低。博通2026年CoWoS总产量从25万片下调至21.5万片晶圆。

> TPU v7x（Ironwood）：2026年CoWoS产量减少约3.2万片晶圆，单位产量降低约50万（从320万降至270万）。上游产量现将于2026年第二季度达到峰值，下半年运行率略有下降。

> TPU v8i（Sunfish）：产量减少约5000片晶圆，2026年单位产量降低约8万。

> 2027年展望：与之前预测的600万单位TPU 7和TPU 8i相比，TPU产量预计将更低，这得益于更多产能分配给其他客户（博通CoWoS总计约46万片晶圆）。

> 客户分配与波动：这包括2027年分配给Meta的MTIA 400 Iris的5.5万片晶圆（相当于83万单位TPU 8i Sunfish），以及略微增加的分配给OpenAI（OAI）的Jalapeno ASIC。然而，Meta的订单仍不稳定，容易发生变动或取消。

AMD TPU参与

> v10代合作：市场传闻显示，谷歌正在与AMD合作开发v10代TPU项目，这标志着AMD首次大规模参与定制AI ASIC项目。

> 战略优势：AMD在先进封装、SoIC以及潜在的CPU知识产权方面拥有强大实力——随着客户推动TPU集成板载CPU核心以支持RL工作负载，这些优势日益相关。