ABF膜行业格局与国产替代进展梳理

ABF积层薄膜是高端CPU、GPU封装的核心绝缘材料，为FC-BGA载板不可替代的关键原料，全球95%-98%份额由日本味之素垄断。

AI算力迭代大幅加剧供需缺口，新一代Rubin芯片ABF载板层数升至18层，用料需求翻倍。味之素新增产能2032年才能落地，短期无产能释放，且已缩减国内30%供货，台积电预警未来数年ABF短缺仅次于存储芯片。

供需紧缺倒逼国产替代加速，国内产业链实现实质性突破：华正新材、宏昌电子、生益科技相继推出对标ABF的国产积层膜，完成客户验证并小批量供货；联瑞新材配套核心填料切入头部供应链。下游载板端，深南电路、兴森科技、景旺电子实现中低层ABF载板量产，高阶产品持续送样迭代，国产ABF材料与封装载板正从研发落地规模化替代，筑牢先进封装供应链安全。