深南电路：公司做的是PCB电路板和封装基板。AI服务器和数据中心火了以后，它对高多层高速PCB的需求大增。公司正在无锡投45亿建AI算力电路项目，广州的封装基板厂也在推进，FC-BGA类封装基板22层及以下已经量产

天岳先进：公司做的是碳化硅衬底，这是第三代半导体材料，用在新能源车、5G基站这些高温高压场景。2026年一季度毛利率从负的转正到19%，8英寸碳化硅衬底的全球市占率已经达到51%。不过受产品降价影响，业绩还在承压阶段。

云南锗业：公司主业是锗矿开采和锗系列产品加工。最近光模块需求爆发，它的化合物半导体材料（比如磷化铟晶片）销量和价格都在涨。公司正在扩产磷化铟晶片，计划从年产15万片干到45万片。2026上半年净利预计5500到8000万元，同比增长至少148%。

长电科技：公司是国内芯片封装测试的老大，提供从晶圆测试到成品封装的一站式服务。AI芯片对先进封装需求很猛，公司正在砸钱搞先进封装产线，2026年固定资产投资预算约100亿元。汽车电子和运算电子业务增长最快，一季度这两块收入占比已经超过45%。