又一条半导体供应链消息来了。AI高阶芯片封装必不可少的ABF积层绝缘膜，绝大部分市场被日本味之素垄断。现在传出消息，对国内客户削减三成供货。这个材料是高端算力载板的核心，AI算力爆发之后本身就供不应求，我们国内自给率还不到5%，高度依赖进口，供给收缩会给先进封装产业链带来压力。面对海外专利封锁，国内企业没有硬撞，走出了CBF、NBF、GBF差异化替代路线。华正新材的CBF膜已经完成验证，小批量供给昇腾算力芯片；宏昌电子GBF膜四季度有望产能释放；莲花控股旗下纽菲斯NBF膜已经批量供货封测厂。外部的供给限制，反而把国产材料的替代窗口期进一步打开。但大家一定要理性看待，目前大多处在小批量供货阶段，对比海外巨头产品还有性能差距，大规模放量还需要时间，更多是产业预期博弈，不要盲目追高，重点跟踪后续客户导入和产能落地情况。