尾盘最后半小时百亿资金集中进攻硬科技，存储、光模块、封测、AI芯片多只标的迎来大额净流入这也是今日市场放量的主因。长鑫科技、通富微电位居第一梯队；中际旭创、寒武纪、兆易创新紧随其后，封测、面板、半导体材料、通信设备个股同步获资金加仓。

本轮资金集中进场存在三重支撑。政策层面，四部委出台集成电路递延纳税政策，缓解行业研发扩产现金流压力，国产替代政策红利落地。产业端，存储涨价周期延续，海外大厂预警明年存储缺口加剧；CPO进入量产阶段，光通信订单排期饱满；高端先进封装产能紧缺，产业链业绩确定性提升。

资金层面，融资资金持续加码科技赛道，尾盘属于机构与北向集中调仓，资金向业绩兑现的硬科技龙头抱团，并非短期游资炒作，不过今日反弹用力过猛，接下来要多冷静一点