聚和材料（688503）全球光伏导电银浆龙头，N型电池全路线浆料全覆盖，市占率行业领先，自有银粉产能对冲原材料波动，银包铜、铜浆布局少银无银技术路线。收购韩国SKE切入半导体空白掩膜基板，覆盖14‑90nm DUV制程，布局国产替代第二增长曲线，上海新基地预计2027下半年投产。风险提示：毛利率偏低，银价波动影响业绩；光伏去银化技术长期压制传统银浆需求；半导体掩膜业务尚处早期，兑现周期长。