ABF载板赛道爆发：AI芯片迭代引爆耗材紧缺，国产替代加速

AI高端GPU持续迭代，单颗芯片ABF载板耗材用量提升5–10倍，2026–2028年行业规模持续翻倍。叠加海外大厂削减大陆ABF膜供给约30%，行业供需缺口快速扩大，国产替代迎来黄金窗口期。

莲花控股：子公司纽菲斯为国内少数高阶ABF膜量产企业，已切入头部载板供应链；

宏昌电子：布局ABF载板增层膜材，具备规模化产能；

华正新材：推进CBF积层绝缘膜验证，对标进口ABF替代材料；

生益科技、南亚新材：类ABF积层膜、IC载板材料持续验证投产，稳步突破。

深南电路、兴森科技：国内率先实现ABF载板批量供货，产能持续扩张，为行业中军；

鹏鼎控股：通过参股企业实现ABF载板量产；

中天精装：参股高端FCBGA载板企业，样品落地推进认证；

胜宏科技、景旺电子、东山精密：积极布局研发，规划试产、追赶海外技术产能。

整体来看，AI算力硬件升级持续推高ABF载板刚需，海外供给收缩进一步加剧紧缺格局。当前国内企业从材料到载板全链条加速突破，但高端ABF技术壁垒极高，需持续跟踪客户验证、良率爬坡、产能落地进度，理性把握赛道趋势。