CMP赛道迎来新风口：芯片三维化驱动国产替代爆发

芯片向高密度、三维堆叠迭代，带动CMP化学机械抛光工序激增，抛光液、抛光垫耗材用量大幅提升，行业成长空间彻底打开。叠加国内晶圆厂扩产与供应链自主可控需求，CMP赛道迎来明确产业拐点，国产替代加速落地，头部企业中报已显现业绩红利。

此前CMP耗材长期被海外垄断，当前国内厂商陆续通过晶圆厂验证，实现批量供货，从技术导入迈入业绩兑现期。

产业链核心标的：鼎龙股份（抛光垫龙头）、安集科技（抛光液龙头）、华海清科（CMP设备龙头，设备耗材协同发力）；江丰电子、沪硅产业、有研新材同步受益产业链扩容。

存储、逻辑芯片三维迭代，打开CMP设备与耗材成长空间，国产替代是中长期主线。短期来看，板块会受半导体板块整体情绪带动，波动偏大；中长期重点跟踪两大指标：一是本土厂商在晶圆厂的导入进度；二是下游晶圆厂资本开支情况。