1、华正新材（CBF膜）｜进度最快，量产领先

CBF膜良率超85%，现有产能300万㎡，二期600万㎡预计2026年底投产；完成国内主流IC载板厂验证，小批量供给华为昇腾，2026上半年昇腾份额达20%。

2、莲花控股（参股纽菲斯‑NBF膜）｜技术具备特色，产能空间大

参股纽菲斯，NBF膜实现9‑11层技术突破，供货多家国内载板、封测企业；规划总产能650万㎡/年。

3、宏昌电子（GBF膜）｜对外合作，临近放量

联合台湾晶化科技开发GBF膜，进入华为昇腾备选链，当前小批量试产，新建产能预计2026Q4大规模释放。

4、生益科技（封装基材）｜技术积淀深厚

覆铜板龙头，封装基材技术实力突出，规划2026年ABF相关材料产能50万张/月，机构看好技术潜力。

5、兴森科技 / 东山精密（IC载板）｜下游需求直接受益

ABF载板核心厂商，受益材料国产替代，海外砍供催化下股价大涨；上游材料突破将保障自身供应链安全。