对台积电先进封装的大量需求导致他们无法跟上需求，因此英特尔通过他们在马来西亚的工厂承接了部分需求。

“根据SemiAnalysis Chipbook的出口数据，大约价值13亿美元的HBM已经运往马来西亚。相比之下，运往台湾的HBM数量已降至30亿美元以下。”