最新重磅产业拐点，英伟达首款200G每通道CPO交换机全面量产，叠加SK海力士最新光互连技术落地，AI光互联彻底变天。过去我们炒光模块、炒硬件组装，现在行业规则彻底改写。CPO架构把光引擎和芯片封装在一起，彻底解决带宽和功耗瓶颈。随之改变的是整个产业链的利润分配，下游组装内卷红利结束，真正的暴利、真正的卡脖子环节，全部集中到上游。磷化铟衬底、硅光晶圆、铌酸锂材料，成为下一代AI光互联的绝对核心壁垒。AI行情轮动到最后，永远是底层材料为王，接下来重点锁定上游材料赛道，这是新一轮产业重估的核心主线。