中微公司将于月末无锡展会召开发布会，集中推出刻蚀、薄膜、MOCVD多款高端半导体设备。

刻蚀、薄膜属于芯片制造核心、高壁垒工序，新品落地，意味着半导体设备自主可控正在稳步推进。

布局科技板块切忌追逐题材、终端热点。相比波动剧烈的下游风口，拥有硬核技术壁垒、订单能够兑现的上游设备龙头，基本面更为稳固。投资不宜博弈短期行情，尽量选择具备确定性支撑的标的，心态更稳。