PCB铜箔板块底部反转｜七家核心标的业绩汇总

PCB铜箔行业迎来周期反转、量利双升。AI服务器高端PCB需求爆发，叠加锂电行业回暖，高端铜箔供需格局持续偏紧。行业整体毛利率大幅修复，多数企业扣非净利润迎来数十倍爆发式增长，底部反转趋势确立，新进产能持续爬坡，业绩兑现持续提速，重点关注七大核心：

1、德福科技：扣非净利2.36亿，同比大增1917.95%，毛利率同比提升5.11个百分点，量利弹性居前。

2、铜冠铜箔：扣非净利2.08亿，同比大增1740%，毛利率提升5.64个百分点，纯正PCB铜箔标的，深度受益AI需求。

3、嘉元科技：预告扣非净利1.80亿，同比大增1638.24%，高端铜箔技术壁垒高，新业务持续放量。

4、中一科技：扣非净利1.42亿，同比大增859.20%，锂电+PCB铜箔双轮驱动，复苏稳健。

5、逸豪新材：扣非净利0.89亿，成功同比扭亏，毛利率稳步修复，产能爬坡带动盈利改善。

6、温州宏丰：扣非净利0.89亿，同比大增845.39%，主业利润扎实，铜箔新产能持续释放。

7、隆扬电子：布局复合铜箔优质赛道，8月27日将披露半年报，静待业绩落地验证。