玻璃基板，是在特种玻璃材料上制作电路与通孔的核心电子基材，主要分为显示用无碱玻璃基板、半导体TGV（玻璃通孔）基板和超薄柔性UTG玻璃基板三大类。

传统封装基板以有机树脂为主要材料，在AI芯片高功耗、高集成度趋势下，有机基板受热易变形翘曲，高频信号损耗较大。玻璃基板凭借低热膨胀系数（与硅高度匹配）、超高平整度、低介电损耗等特性，成为芯片封装的重要技术方向之一。

海外：康宁、旭硝子、电气硝子、肖特，主营特种玻璃、半导体及显示基板原片。

国内：

彩虹股份：高世代显示基板玻璃；

东旭光电：全世代显示基板；

凯盛科技：UTG超薄玻璃、基板材料；

旗滨集团：布局玻璃基板研发；

南玻A：显示玻璃基板；

石英股份：高纯石英砂，基板核心原料。