三折叠应该确定是逻辑折叠SoC了，不过我比较想看这片子打算怎么“拆”，它不像一般的PoP SoC整点试剂找点设备就能拍照，想分析之前还得给它剥开，没技术无痕分开就要买两台暴力破一半。而且EDA的全新设计让这个片子的分析方式也不再传统，很多东西也不是光学拍个照就能下结论的了。
注意OM（光学显微镜）是OM，SEM是SEM，TEM是TEM，价格是滚雪球的，网上经常看的那些图一般都是OM。
这东西的拆解成本，不管是钱还是分析都比传统形态要高投入，这么费劲的事情要不就交给那个被老中制裁的TechInsights吧
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