半导体封装材料产业链

封装材料属于半导体后道封测上游核心耗材，全球市场结构：IC 载板≈40%、引线框架≈15%、键合丝≈15%、环氧塑封料 EMC≈13%、粘接 / 底部填充材料≈11%、陶瓷/其他≈6%整体链条：基础原料 → 八大封装材料制造 → 封测厂 → 终端电子产品

一、基础原材料

为封装材料提供树脂、填料、金属、特种化工原料

树脂类：BT 树脂、环氧树脂、ABF 胶膜基材、PI 聚酰亚胺填料：硅微粉（熔融二氧化硅，EMC 核心填料，联瑞新材）金属原料：铜箔、铜带、金 / 银 / 钯贵金属、锡球化工助剂：固化剂、阻燃剂、偶联剂、电子化学品

海外核心原料壁垒：ABF 膜（日本味之素）、BT 树脂（日本三菱瓦斯），是 IC 载板卡脖子源头

二、八大核心封装材料（产业链核心）

1）IC 封装基板（IC 载板，价值占比最高）

功能：芯片与 PCB 之间桥梁，实现电气互联、支撑散热；高端 AI/GPU 采用 FC‑BGA 载板，分ABF 载板、BT 载板

ABF 载板：用于 CPU/GPU/AI 大算力芯片，线宽线距极小，壁垒最高BT 载板：存储芯片、HBM、功率器件海外：揖斐电 Ibiden、南亚电路板、景硕、新光电气、三星电机国内：深南电路、兴森科技（FC‑BGA/ABF 载板国内主力）；中京电子、胜宏科技（BT 存储载板）

2）引线框架

功能：芯片载体，实现电连接、导热，多用于 QFP/QFN 等传统封装；铜合金为主材料

海外：日本大昌、三井金属国内：康强电子、华龙电子（国内头部）

3）键合丝（键合线）

功能：芯片焊盘与框架/基板之间微细导线；分金丝、铝丝、铜丝、银合金丝，铜丝已经大规模替代金丝降本

海外：贺利氏（德）、田中贵金属（日）国内：康强电子、新亚电子、烟台一诺电子

4）环氧塑封料 EMC（模塑料）

功能：环氧树脂 + 硅微粉填料，包封芯片，防潮、抗冲击、保护芯片；分为普通消费级、车规级、HBM 先进封装低翘曲塑封料

国内：华海诚科（车规/HBM）、飞凯材料、圣泉集团；填料：联瑞新材（硅微粉）

5）粘接材料（固晶胶、DAF 膜、底部填充胶 UF）

固晶胶：把芯片粘在基板/框架；DAF 膜：薄膜固晶，多芯片堆叠；底部填充胶：倒装芯片 F‑BGA 缝隙填充，抗应力海外：汉高、日东电工国内：德邦科技（底部填充胶、DAF 膜）、飞凯材料

6）陶瓷封装材料

氧化铝/氮化铝陶瓷基板，金属陶瓷管壳；用于军工、航天、功率器件、高可靠场景，耐高温高可靠

国内：中瓷电子、三环集团

7）临时键合胶/解键合材料（2.5D/3D、TSV 晶圆级封装专用）

晶圆减薄、Chiplet、HBM 堆叠工艺必需，把薄晶圆临时粘载片，加工后剥离

国内：鼎龙股份、飞凯材料，大部分还在验证阶段

8）新型先进封装材料（AI 算力增量赛道）

玻璃载板：下一代大尺寸 Chiplet 基板，TGV 玻璃通孔；代表：沃格光电、彩虹股份；海外康宁、Ajinomoto中介层材料：硅中介层 CoWoS、有机中介层热界面材料 TIM：高功率 AI 芯片导热垫片

三、下游环节

1. 封测厂（直接采购封装材料）国内：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技海外：日月光安靠、三星封测2. 应用市场

AI 服务器/HPC（拉动 FC‑BGA 载板、HBM 塑封料、底部填充胶）汽车电子（车规级 EMC、高可靠引线框架、陶瓷封装）消费电子（手机、平板）功率半导体、军工航天（陶瓷封装）

四、传统封装 vs 先进封装材料差异

项目：传统封装，先进封装（2.5D/3D、Chiplet、HBM、FC‑BGA）

核心载体：引线框架、普通基板，ABF/BT 高端 IC 载板、硅中介层、玻璃基板

塑封料：普通 EMC，低翘曲、低应力、高导热 HBM 专用 EMC

粘接材料：固晶胶，DAF 膜、底部填充胶、临时键合胶

市场特点：国产化程度较高，海外垄断，国产正在验证导入

五、产业链痛点与国产替代现状

最高壁垒：IC 载板，尤其是 ABF 载板，基材 ABF 膜被日本味之素垄断；国内在 FC‑BGA 存储、中低端逻辑实现突破，高端 AI 服务器载板仍在扩产验证EMC 塑封料：消费级国产成熟，车规、HBM 高端 EMC 逐步突破键合丝、引线框架：国产替代程度较高。先进封装新材料：临时键合胶、玻璃载板大多处于研发/客户验证阶段，尚未大规模量产

六、封装材料图谱

环氧树脂、BT 树脂、ABF 膜、熔融硅微粉、铜箔、贵金属、锡球

材料制造：IC 载板、引线框架、键合丝、环氧塑封料、底部填充胶/DAF、陶瓷基板、临时键合胶、玻璃载板

封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、日月光、安靠