直接抄作业！科技紧缺核心材料最全清单

一、覆铜板（CCL）核心标的

1. 生益科技：全球CCL市占第二，ABF膜产能全球第一

2. 金安国纪：全球覆铜板市占第七、第九梯队核心标的

3. 南亚新材：全球市占第九，A股覆铜板营收第三

4. 华正新材：ABF膜产能第二，A股覆铜板营收第四

5. 宝鼎科技：A股覆铜板营收第七

HVLP高端铜箔（AI高算力刚需）

1. 铜冠铜箔：HVLP铜箔进度行业第一，PCB+锂电铜箔双驱动

2. 德福科技：HVLP进度第二，锂电铜箔国内市占前二

3. 诺德股份：HVLP进度第四，传统铜箔龙头

4. 嘉元科技：HVLP关键技术突破

5. 逸豪新材：HVLP铜箔已送样认证

6. 隆扬电子：HVLP铜箔处于客户验证阶段

高端电子布（AI服务器基板核心）

1. 宏和科技：国内极薄电子布绝对第一，技术壁垒最高

2. 中国巨石：A股电子布销量第一，全球规模龙头

3. 国际复材：A股电子布销量第二，低介电产品主力

4. 中材科技：第三代高端电子布，已送样英伟达认证

环氧树脂（覆铜板上游核心原料）

1. 宏昌电子：环氧树脂产能全国第一

2. 同宇新材：环氧树脂产能全国第二

3. 圣泉集团：环氧树脂产能全国第三

4. 东材科技：环氧树脂产能第四、PCH产能全国第一

PCB电镀铜基材

江南新材：PCB电镀铜基材全球市占24%、国内市占41%，绝对龙头

PCB电子化学品

光华科技：国内PCB电子化学品细分龙头