【英伟达“去PTFE化”？；被市场低估的碳氢树脂（HC）】

英伟达“去PTFE化”？？：被市场低估的碳氢树脂（HC）！

天风国际分析师郭明錤最新供应链调研，曝光了英伟达下一代核心平台的关键材料变革，直接改写了高端AI服务器PCB的材料竞争格局。

不同于市场认知的“PTFE全面主导高阶PCB”，英伟达正在为2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576八机架AI互联方案，悄然更换核心材料组合：

放弃纯无玻纤PTFE覆铜板（CCL），全面测试无玻纤碳氢树脂（HC）基CCL，搭配成熟无玻纤HC半固化片（PP）。

这绝非简单的材料替换，而是AI高速PCB产业的核心逻辑切换：从极致单性能竞赛，转向性能、良率、量产、成本的综合最优解。这条隐秘的技术迭代暗线，正是碳氢树脂赛道的核心机遇。

01 为什么英伟达主动“去纯PTFE”？核心矛盾：性能与量产的博弈

长期以来，PTFE（聚四氟乙烯）都是高频高速PCB的“天花板级材料”。

凭借极低的介电常数和介质损耗，PTFE能最大程度降低高速信号传输衰减，是高端AI服务器、高速交换机的核心优选材料，堪称高速电路领域的“性能王者”。

但极致性能的背后，是无法规避的量产痛点：PTFE加工难度极高、良率可控性差、规模化生产成本高昂。

在小规模高端机型中，PTFE的短板可以忽略不计，但对于NVL576这种大规模八机架互联的超级AI算力方案，数千上万台服务器批量落地时，PCB制造良率、生产效率，远比极致的实验室电性能更重要。

英伟达此次材料测试的核心逻辑十分清晰：适度牺牲部分冗余电性能，换取规模化量产的稳定性与高良率。

而初步测试结果，直接验证了HC材料的可行性：

✅ HC无玻纤CCL电性能虽略逊于纯PTFE方案，但全面优于M9级材料，部分指标超越M10公开规格，完全满足高阶AI服务器高速传输需求。

这也意味着：碳氢树脂正式突破中高端材料边界，全面切入顶级高速AI PCB核心供应链。

02 误区纠正：不是彻底替代，是PTFE+HC的混合新范式

市场最大的认知偏差：将此次调整解读为“英伟达放弃PTFE”。

事实恰恰相反，PTFE的高阶应用长期逻辑未变，行业进入的是材料组合优化时代，而非单向替代时代。

本次英伟达测试的核心材料均由生益科技供给，核心细节极具参考性：

1. 原有方案：纯无玻纤PTFE基CCL（SG5300N）+ HC基PP2. 最新测试方案：无玻纤HC基CCL（SG1030N）+ HC基PP（SIF09）关键细节：SG1030N、SIF09两款HC材料，配方中仍保留少量PTFE成分。

这说明英伟达的技术路线已经定型：不再追求单一材料的极致性能，而是通过HC+少量PTFE的配方组合，平衡高速信号完整性、加工良率、量产成本三大核心需求。

未来高端AI PCB的竞争，再也不是“PTFE vs HC”的二选一，而是树脂配方、材料结构、组合方案的精细化比拼。

而PTFE未来两年的行业增量，也将完全取决于NVL576最终选材比例、Rubin Ultra平台落地规模、Kyber机柜设计迭代进度。

03 赛道扩容：HC树脂边界爆发，M9/M10时代确定性增量

NVL576的材料迭代，只是碳氢树脂行情的“前置信号”，真正的行业红利，来自M9、M10高阶材料的全面量产渗透。

行业核心迭代逻辑清晰：AI服务器信号速率持续升级，PCB树脂体系从低价PPO树脂，全面向高单价BCB碳氢树脂跃迁，两者单价相差5-6倍，赛道价值量大幅提升。

更关键的是，目前行业公认的M10四大主流测试方案中，BCB碳氢树脂是唯一通用必选项，渗透率100%；而PTFE、玻纤布均为可选项。

这意味着一个确定性极强的可能：无论未来M10最终落地哪种技术方案，碳氢树脂的需求增量都是刚性、确定的。

机构预判：2027-2029年，高端BCB碳氢树脂将持续供需紧俏、量价齐升，是AI上游新材料赛道中逻辑最硬、确定性最高的细分方向之一。

同时，HC材料的工艺迭代仍在继续：供应链正在评估“含玻纤HC基PP”方案，进一步提升PCB机械性能与加工性，仅需攻克信号损耗、完整性两大细节，未来应用空间将进一步打开。

04 核心受益产业链：三层卡位，明确受益标的

从覆铜板核心枢纽，到上游树脂原材料，整条产业链受益逻辑清晰、传导顺畅，按确定性+弹性分层梳理如下：

第一层：覆铜板核心枢纽——生益科技（600183）作为NVL576材料评估的绝对领先供应商，生益科技是行业稀缺的“全方案卡位”厂商：同时掌握纯PTFE、HC两大CCL方案，且配套HC基PP可自给自足。对比同行多数企业“仅能生产PTFE芯板、PP材料需外购”的短板，生益科技的一体化优势无可替代。一旦NVL576材料规格定案、2027年下半年量产落地，生益科技将承接海量高端CCL/PP订单，并持续加大对国内本土碳氢树脂厂商的采购力度，直接带动上游供应链爆发。

第二层：碳氢树脂双寡头——东材科技、圣泉集团

东材科技（601208）国产高端碳氢树脂绝对龙头，M9级碳氢树脂已批量稳定供货，是国内唯一、全球仅两家通过英伟达相关认证的同类产品，已间接进入英伟达、华为、英特尔等顶级供应链。更高阶的M10级树脂客户验证进展顺利，形成“M9量产、M10迭代”的完美产品梯队。眉山2万吨高速电子材料项目已进入试车阶段，新增3500吨高端碳氢树脂产能，精准匹配未来算力增量需求。

圣泉集团（605589）覆盖M6-M9全系列树脂产品，旗下超低损耗碳氢树脂已通过全球头部CCL、PCB厂商认证，实现满产满销、稳定出货。公司已规划千吨级高端碳氢树脂扩产项目，2026年四季度陆续投产，精准卡位行业紧俏窗口期，高速特种树脂业务营收、利润同比大幅增长。

第三层：高弹性标的——呈和科技（688625）公司自主研发的高阶BCB碳氢树脂介电性能优异，目前已完成中试、进入客户送样测试阶段。在M9材料方案中，仅需添加10%左右的BCB碳氢树脂，即可大幅优化信号电性能，同时降低20%左右生产成本，性价比优势突出，是机构重点看好的高弹性备选标的。

其他细分标的（差异化看待）▪️ 世名科技：产品聚焦M6-M8中低端层级，M9及以上高端产品仍在研发，暂未形成规模化业绩▪️ 同宇新材：高阶树脂通过部分客户认证，小批量出货，主打高性价比替代▪️ 宏昌电子：高频树脂获英伟达认证，持续优化M10配方▪️ 美联新材：苊烯碳氢树脂实现工业化量产，可适配M8/M9级覆铜板

05 核心逻辑与关键跟踪变量

核心逻辑总结1. 技术迭代拐点：英伟达从“纯PTFE极致性能”转向“HC+微量PTFE综合最优解”，碳氢树脂高端渗透率加速提升；2. 需求确定性：M9/M10迭代周期中，碳氢树脂是全方案通用刚需，量价齐升逻辑扎实；3. 产业链传导清晰：NVL576定案→生益科技承接订单→国产树脂厂商集中受益，本土替代红利释放。

重点跟踪变量▪️ NVL576最终材料方案落地进度、2027年量产节奏▪️ HC材料适配M10规格的客户认证进度▪️ 国内头部树脂厂商产能释放与订单落地情况

风险提示本文分析基于公开供应链信息与机构研报，NVL576材料方案仍处于测试阶段，最终规格存在调整风险；高端电子新材料客户验证周期长、技术迭代快，业务拓展与业绩落地存在不确定性。